いろいろな電子機器に
身近にあるコンピュータやタブレット端末、携帯電話など、あらゆる電子デバイスには、半導体集積回路（ＩＣ）が使われています。その操作性や快適性を高めるためにＩＣは高密度化が進んでいます。
集積回路（IC）の基盤となるシリコンウェハー
集積回路（ＩＣ）を形成するために必要不可欠なものがシリコンウェハーです。
回路の線幅は10ナノメートル(※)未満ともいわれます。この超々微細回路を安定的に製造するためには、基盤となるシリコンウェハーの平坦度が重要な因子になっています。
（ ※10ナノメートルは1/100000ミリメートル ）
シリコンウェハーのひみつ
シリコンウェハーの平坦度がどのくらいすごいかというと、丸いウェハーの直径を東京～大阪間の距離にたとえると、その間の高低差はなんと野球のボール1個分程度しかありません。
究極の平坦度を生み出す
シリコンウェハーの加工工程の中で、この究極の平坦度・平行度を得るための重要な工程がラッピング加工です。
安定した加工のために鋳物製のラップ定盤には鋳造欠陥が無いことはもちろん、基地組織の安定性が求められます。
平野鋳造所は厳しい品質が求められるラップ定盤鋳物を製造するメーカーの一つです。
